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市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第三期活动的通知

2018-07-20

各有关单位:

  为促进科技与金融深度结合,推动金融资本与高新区科技型企业有效对接,市科委将于2018年7月26日举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第三期活动。现将有关内容通知如下:

  一、活动时间

  2018年7月26日(周四)上午09:00—11:30

  二、活动地点

  天津高新区科技金融服务中心(西青区华苑产业园区梅苑路5号天津科技金融大厦3楼多媒体大厅)

  三、活动主题

  科技金融银企对接会——高新区专场

  四、活动内容

  09:00—10:00 建设银行、工商银行、邮储银行、北京银行、渤海银行、平安银行依次介绍特色化科技金融服务产品

  10:00—11:00 诺威尔、远卓环境、智汇未来共3家科技企业融资需求介绍(企业情况、融资方式及融资金额等,每家企业15-20分钟)

  11:00—11:30 自由对接

  五、参加人员

  各融资企业项目负责人、科技型企业、各区科技部门及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、银行等金融机构负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。

  六、其他事项

  (一)请参会代表于7月25日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。

  (二)联系人及联系方式

  市科委科技金融处:曹建胜  刘  佳  58832892

  市科技金融促进会:刘东岳  石艳红  58792807

  天津高新区科技金融服务中心:段文雯  18322213284

  (三)“天津科技金融”公众服务号二维码



  附件:参会回执

  天津市科学技术委员会

  2018年7月19日

  下载相关附件请前往:

来源:天津市科学技术委员会 kxjs.tj.gov.cn