市科委关于举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第三期活动的通知
2018-07-20
各有关单位:
为促进科技与金融深度结合,推动金融资本与高新区科技型企业有效对接,市科委将于2018年7月26日举办2018年“金桥之友”科技金融融资对接第三期活动。现将有关内容通知如下:
一、活动时间
2018年7月26日(周四)上午09:00—11:30
二、活动地点
天津高新区科技金融服务中心(西青区华苑产业园区梅苑路5号天津科技金融大厦3楼多媒体大厅)
三、活动主题
科技金融银企对接会——高新区专场
四、活动内容
09:00—10:00 建设银行、工商银行、邮储银行、北京银行、渤海银行、平安银行依次介绍特色化科技金融服务产品
10:00—11:00 诺威尔、远卓环境、智汇未来共3家科技企业融资需求介绍(企业情况、融资方式及融资金额等,每家企业15-20分钟)
11:00—11:30 自由对接
五、参加人员
各融资企业项目负责人、科技型企业、各区科技部门及科技金融服务平台工作人员、科技金融促进会会员单位相关负责人、银行等金融机构负责人、双万双服帮扶企业及帮扶干部等相关人员。
六、其他事项
(一)请参会代表于7月25日16时之前通过“天津科技金融”公众服务号,点击“活动动态”——“在线报名”,填写参会信息并提交;或将参会回执(见附件)发至邮箱:kjjrwx@126.com或者传真至58792799。
(二)联系人及联系方式
市科委科技金融处:曹建胜 刘 佳 58832892
市科技金融促进会:刘东岳 石艳红 58792807
天津高新区科技金融服务中心:段文雯 18322213284
(三)“天津科技金融”公众服务号二维码
附件:参会回执
天津市科学技术委员会
2018年7月19日
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