为进一步促进科技与金融深度融合，帮助科技型企业与金融资本建立沟通渠道，市科技局拟举办2021年“金桥之友” 科技金融大讲堂第四期—科技型企业融资路演活动，现将有关事项通知如下：

　　

　　一、活动时间

　　

　　2021年4月15日（周四）14:00—17:00

　　

　　二、活动地点

　　

　　上海浦东发展银行天津科技支行6楼报告厅（金之谷大厦3号楼解放北路与滨江道交汇处）

　　

　　三、活动主题

　　

　　科技型企业融资路演

　　

　　四、组织机构

　　

　　主办单位：天津市科学技术局

　　

　　承办单位：天津市科技创新发展中心

　　

　　支持单位：上海浦东发展银行天津科技支行

　　

　　东疆银企对接平台

　　

　　五、参会人员

　　

　　（一）各融资企业负责人；

　　

　　（二）商业银行、天使基金、创投基金、产业基金等金融机构相关负责人；

　　

　　（三）各科技金融对接服务平台负责人；

　　

　　（四）各区科技主管部门科技金融工作负责人。

　　

　　六、活动内容

　　

　　13:30—14:00 会议签到，活动准备。

　　

　　14:00—16:30 天津锦潼电力科技股份有限责任公司（电力设计及规划项目）、天津尚粮网络科技有限公司（农粮互联网化运营平台项目）、阀阅智能装备有限公司（高端阀门项目）、天津壹新环保工程有限公司（污泥处理项目）、未来影像（天津）智能科技有限公司（影视人工智能系统项目）等5家科技型企业介绍融资计划。

　　

　　16:30—17:00 自由对接。

　　

　　七、其他事项

　　

　　（一）请参会代表于4月14日下班前通过“天津科技金融”公众服务号，点击“活动动态”—“在线报名”，填写参会信息并提交；或直接扫描以下二维码填写报名信息并提交。

 

 

　　（二）联系人及联系方式

　　

　　市科技局科技金融处：张峰 58832919   曹建胜 58832957

　　

　　市科技创新发展中心：刘东岳 18649125440

　　

　　（三）关注“天津科技金融”公众服务号请扫描以下二维码

 

 

　　

天津市科学技术局

　　

2021年4月12日

 

资料来源：天津市科学技术局 kxjs.tj.gov.cn